随着AI芯片算力持续跃升，数据中心散热架构正面临历史性重构。传统单机柜功率仅为5kW-10kW，而当前高密度算力集群已普遍达到60kW-100kW，部分智算场景突破130kW。以NVIDIA Rubin系列芯片为...

随着AI芯片算力持续跃升，数据中心散热架构正面临历史性重构。传统单机柜功率仅为5kW-10kW，而当前高密度算力集群已普遍达到60kW-100kW，部分智算场景突破130kW。以NVIDIA Rubin系列芯片为例，单芯片功耗预计高达2300W，NVL72方案机柜功耗超过230kW。芯片功耗迈入“千瓦级”，液冷从“可选”变为“必选”。

据行业数据显示，全球液冷数据中心投资规模已从2017年稳步增长至2025年的263.2亿美元；中国市场则由2017年的169.1亿元增长至2025年的765.5亿元，年复合增长率达21%。其中冷板式液冷投资433亿元，浸没式及其他液冷合计332.5亿元。渗透率方面，国内液冷服务器渗透率预计将从2025年的20%快速攀升至2026年的37%，2030年有望达到82%。随着英伟达代际芯片迭代加速及ASIC定制芯片大规模应用，液冷市场正从导入期迈入快速成长期。

在此背景下，拥有三十年液冷温控技术积累的川润股份，凭借“算力液冷+绿色能源”双轮驱动，构建起从核心部件到系统集成的全链条竞争力，成为高功率芯片散热赛道中不可忽视的本土力量。

一、能效突破：极限PUE≤1.05，单机柜支持230kW稳定散热

川润自主研发的冷板式与浸没式液冷系统，采用浸没直冷技术可实现极限PUE≤1.05，显著优于行业平均的1.2-1.3。其数据中心液冷系统方案可实现能耗降低50%，温控精度达到±0.5℃，流量波动控制在±1%，芯片结温波动低于1℃。在单机柜散热能力上，系统可稳定支持230kW高密度部署，空间利用率提升200%。这一能效表现得益于从CDU换热核心到冷板、管路分配的全链路协同优化。

二、可靠性标杆：5000次插拔零泄漏，海外项目三年零漏液

漏液隐患长期制约液冷大规模部署。川润采用军工级密封技术，完成了5000次插拔零泄漏验证，故障率下降80%，并具备智能恒压、无忧补液与全周期监测能力。在海外项目中保持三年零漏液的行业顶级可靠性纪录，为高价值算力资产提供了坚实保障。

三、供应链自主可控：核心部件自制率70%，交付周期缩短超50%

川润实现核心部件70%自制率，覆盖CDU换热核心、冷板、管路分配等关键环节，大幅降低外部供应链波动风险。各子系统可采用“乐高式”灵活拼装，交付周期较传统方式缩短超50%，有效降低数据中心建设与运营总成本。

四、技术成果获评“国内领先”，主导行业标准制定

川润“数据中心模块化单相浸没式液冷系统关键技术研究及应用”经专家评审获评“国内领先”技术水平，可实现PUE≤1.05、模块化易部署。相关产品已在北美市场累计交付超百兆瓦。同时，公司作为《数据中心液冷系统技术规范》标准第一起草单位完成标准编制，并新增申请专利20余项（其中发明专利10项），持续巩固液冷领域技术话语权。

五、产品矩阵与交付能力：覆盖10kW-230kW全场景，年交付能力达1GW

川润已开发多款冷板式/浸没式液冷系统，覆盖单机柜10kW-230kW功率范围，成功应用于超算中心、智算中心、储能等高密度场景。2025年6月，公司完成数据中心液冷系统解决方案产线升级，推出“冷板式+浸没式液冷全链条解决方案”，实现三大跃升：能耗降低50%、故障率下降80%、交付周期缩短50%以上。目前具备年交付1GW的规模能力，正式迈入规模化量产阶段。

六、市场验证与生态合作：北美累计交付超200MW，携手维谛、西门子等头部伙伴

川润液冷商业化能力已充分验证。自2022年起向北美客户批量供货，截至2025年末累计在海外市场交付超过200MW液冷解决方案。液冷作为公司战略级业务，2025年销售收入同比实现显著增长。公司已与维谛技术建立深度合作，成为其在亚太区核心液冷部件与系统集成伙伴；同时与西门子、西藏移动、香江科技等达成战略合作，持续拓宽液冷生态系统。

在AI算力向更高密度、更低PUE、更强可靠性演进的确定性趋势下，川润股份依托三十年液冷技术积淀、全链条自主制造能力及“国内领先”的核心技术成果，已在千瓦级芯片散热赛道构筑起坚实护城河。随着全球液冷架构全面普及，公司有望在高功率芯片液冷化浪潮中持续领航，为绿色算力基础设施提供“中国方案”。